在2016年手机处理器市场，高通旗舰为高通820或者称之为骁龙820，联发科公司的MTK X20，或者称之为Helio X20、MTK MT6797，联发科是十核处理器，高通是8核处理器，到底哪个更好呢？

在高通、三星、华为陆续推出新一代移动处理芯片后，联发科也于近日宣布Helio X20也已进入量产阶段。此次联发科新推出的X20较上代X10有了明显地提升，十核心性能更强、网络支持也更为丰富。除了和自家上代产品相对比，相信更人关注的是它能否与骁龙820一战。联发科与高通的间的竞争一直都是此起彼伏，那么这次联发科会不会占得上风？

Helio X20的十核心是什么？

从联发科公布的资料来看，Helio X20的十核心组成分为，两颗2.5GHz主频的Cortex-A72核心，四颗主频2GHz的Cortex-A53核心以及四颗主频1.4GHz的Cortex-A53核心，并通过联发科自主的MCSI互联总线进行连接。

其采用的Tri-Cluster处理器架构也是首次，它提供三个丛集的处理器，专为处理移动设备的各种高度、中度及轻度负载工作项目所设计。在核心进行运算时，不同丛集的核心可以不断地进行调节，任何大小核心可以搭配互相使用，可以是两大一小、也可以是三中四小。切换依据则根据当前Soc的状况以及应用对运算的需求来进行。

另外，在GPU方面采用的是主频780MHz的Mali-T880 MP4，支持双主摄像头、最高支持3200万像素摄像头、2K显示屏（刷新频率提高至120Hz）、4K分辨率视频的拍摄，同时增加3D深度和多重降噪。

相比之前的Helio X10，X20强在哪？

相比于上一代Helio X10，联发科此次推出的X20除了内核数增加更多外，还支持LTE Cat 6双载波聚合（下行速度最高可达300Mbps/上行速度最高可达50Mbps）。而更为关键的是，X20还是联发科首款内置支持CDMA2000基带的SoC。