联发科天玑6100+处理器：6nm工艺，性价比之选
联发科官宣发布首款天玑6000系列移动芯片，天玑6100+，这是一款面向主流5G设备的5G移动平台，6nm工艺，8核CPU，支持1亿像素影像、10亿色彩显示等，5G功耗直降20%。
07-13
高通发布第二代骁龙7+移动处理器
第二代骁龙 7 + 移动平台采用了 Kryo CPU，1+3+4 架构，包括 1 个最高主频 2.91GHz 的超级内核，3 个性能内核和 4 个效率内核，CPU 整体性能比上一代平台提升 50%。
03-17
联发科Helio G88相当于骁龙多少？性能入门、不支持5G
Helio G88是台湾省联发科公司在2021年7月推出的一颗低端处理器，基于台积电12纳米工艺打造，性能相当于高通骁龙675，不支持5G网络，主要用于非洲和拉美地区智能手机。
08-03
联发科4nm芯片年底发布，同骁龙898一样使用tsmc 4nm工艺
联发科基于台积电（tsmc）4nm的旗舰芯片，采用ARM最新的旗舰核心与业界最佳的台积电4nm制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化
07-30
天玑1100相当于骁龙多少处理器 对比骁龙870、三星1080
参数方面，天玑1100采用4个大核+4个小核方案，由4个A78主频2.6GHz大核心及4个A55主频2.0GHz的小核心组成。天玑1100相当于骁龙多少处理器？性能低于骁龙870，但比骁龙780G好很多
07-20
联发科发布天玑900高端芯片 参数规格详解
联发科发布了全新5G移动芯片天玑900，天玑900基于台积电6nm制程工艺打造，采用ArmA78架构八核CPU，支持120Hz高刷显示、1.08亿像素拍照、顶级LPDDR5内存和USF3.1、5G双全网通、Wi-Fi6等众多旗舰芯片才支持的规格。
06-09
联发科天玑2000芯片曝光：4nm制程工艺 目前已有厂商预定
联发科将在业内率先推出4nm工艺制程的处理器，已有多家智能手机厂商向联发科预定了4nm处理器。目前台积电已完成了4nm芯片的准备。不过，4nm芯片价格较高，预计单价会在80美元左右。
04-21