联发科官宣发布首款天玑6000系列移动芯片,天玑6100+,这是一款面向主流5G设备的5G移动平台,6nm工艺,8核CPU,支持1亿像素影像、10亿色彩显示等,5G功耗直降20%。
Helio G88是台湾省联发科公司在2021年7月推出的一颗低端处理器,基于台积电12纳米工艺打造,性能相当于高通骁龙675,不支持5G网络,主要用于非洲和拉美地区智能手机。
联发科基于台积电(tsmc)4nm的旗舰芯片,采用ARM最新的旗舰核心与业界最佳的台积电4nm制程,可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化
联发科发布了全新5G移动芯片天玑900,天玑900基于台积电6nm制程工艺打造,采用ArmA78架构八核CPU,支持120Hz高刷显示、1.08亿像素拍照、顶级LPDDR5内存和USF3.1、5G双全网通、Wi-Fi6等众多旗舰芯片才支持的规格。
联发科将在业内率先推出4nm工艺制程的处理器,已有多家智能手机厂商向联发科预定了4nm处理器。目前台积电已完成了4nm芯片的准备。不过,4nm芯片价格较高,预计单价会在80美元左右。
天玑1100(代号MT891)将由蓝厂vivo首发,本文介绍天玑1100详细参数,包括工艺制程多少纳米,CPU内核架构和GPU型号,以及其他特性。
天玑1100芯片采用台积电6nm制程工艺,4个A78 2.6GHz核心,4个A55 2.0GHz核心,GPU采用ARM G77 MC9,支持双通道UFS 3.1。