高通骁龙810/MSM8994参数规格解读，骁龙810是高通在2015年主打的高端八核处理器，具体型号为MSM8994，那么骁龙810/MSM8994跑分性能如何，本文带来分析。

高通骁龙810芯片可以说是目前最主流的高端芯片，几乎95%的旗舰产品都使用了该芯片，包括HTC One M9、努比亚Z9 Max、索尼Z4、LG G Flex2、小米Note顶配版等，并且后续还会有更多产品加入。下面我们就来看看高通骁龙810八核处理器的性能解析与测评吧。

高通骁龙810是一款64位架构的芯片，也是目前高通商用的最强移动芯片。相比于之前的高通骁龙801/805来说，全新的810还是带来了不少的变化。例如升级至20nm HPM工艺，真正的8核设计等，但其中最核心的部分在于高通放弃了自主的Krait核心架构，转向使用最新的ARMv8架构，采用ARM big.LITTLE架构的公版样式。

之前有传闻称之所以高通骁龙810会出现发热等问题，原因就出在台积电20nm HPM工艺在高主频下的漏电率过大，虽然台积电也曾出面辟谣，但相比之下三星采用同样架构的猎户座7420由于使用了更为先进的14nm FinFET工艺，发热和性能要好于高通骁龙810。

详细信息方面，高通骁龙810分别是4个高性能的Cortex-A57(主频2.0GHz)和4个低功耗的Cortex-A53(主频1.5GHz)，八个核心可通过全局任务调度功能进入活跃运行状态，也就是俗称的“八核全开”。至于在高通强项的图形方面，集成全新的Adreno 430，相较前几代产品有30%左右的提升，并且支持OpenGL ES 3.1/AEP特性，对于不少用户来说，图形方面的诱惑力还是非常明显的。

另外在内存方面则是双通道32位的LPDDR4，带宽为24.88GB/s，并且还支持H.265/HEVC格式硬件解码，可实现最高4K分辨率、30fps帧率的支持。网络方面依旧整合基带支持LTE Cat.9 300Mbps，但已经使用新的RF360射频方案，并且还支持802.11n/ac WiFi以及Quick Charge 2.0快速充电技术，最大电流为3A。