台湾省联发科公司最新型号处理器，helio P30参数规格曝光，根据了解MTK helio P30手机会在2017年上市，性能方面比目前的P20提升至少有30%，值得期待。

业内人士最近曝光了helio X30的部份信息，综合已知的规格不难看出，联发科接下来发力高端市场的主力就靠X30了。X30将在工艺制程方面实现大跃进，有望率先上10nm，并支持最高8GB运存，支持UFS存储标准，虽然仍是十核架构，但是X30整合了ARM最新Artemis CPU，主频率飙升到2.8GHz，同时，X30会采用IMG PowerVR 7系列图形处理器。

X30会成为helio曦力品牌新的旗舰方案已无悬念，不过大家都知道，helio分为两大系列，分别是X与P，除去X30，helio P30近日也有消息传出。

@KJuma日前曝光疑似helio P30的规格信息，整体来看， 尽管P30各方面要逊色于X30，但是较之helio P20，却是有了不少的提升。如上图，helio P30继续采用16nm制程，继续8核心设计，但是helio P30加入了四个A72核心，主频率最高可达2.2GHz（P30T），标准频率为2GHz，而四枚A53小核的主频率约为1.5GHz.。

架构升级的P30还带来了全新的图形处理器，它将整合主频率为780MHz的ARM Mimir MP2 GPU，这款GPU是ARM用来取代Mali-T880的产品，性能预计会有不少提升。而高频率版helio P30T的GPU主频率更高一些，达到了850MHz。